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医生叶片的步骤，一种用于陶瓷薄膜生产的带铸工艺。陶瓷粉和溶剂混合形成浆液，用各种添加剂和粘结剂处理，均质，然后直接泵入铸带机。在那里，浆液被连续地浇铸到移动的载体膜的表面上。光滑刀的边缘，通常被称为医生刀片，以指定的厚度将浆液涂抹到载体膜上，从而产生柔性胶带。加热灯轻轻蒸发溶剂，干燥的胶带从载体膜上剥离，卷到卷筒上进行额外的处理。

不透明的氧化铝。在没有化学烧结辅助剂的氧化铝凝固中，气孔被困在晶粒中，散射光并导致材料的不透明度。

半透明氧化铝。在烧结过程中使用镁作为助剂(在加热下致密)，光散射孔保留在晶粒之间的边界上并从材料中扩散，有助于使氧化铝半透明。

热等静压(HIP)是一种压力辅助烧结高级陶瓷件的方法。将一块陶瓷片插入压力容器的加热室中，通过真空泵将空气排出。放置在工件和加热线圈之间的热电偶监视由外部温度控制器调节的过程温度。整体电气控制由计算机控制的电源控制器监控。在压力下将惰性气体注入容器;在HIP循环结束时，气体通过排气阀排出，通过冷却套泵入冷水来降低温度。

图3:陶瓷晶体结构中的防滑屏障。从氧化镁的岩盐结构(MgO;如左图所示)，其中有一个稳定的平衡的正电荷和负电荷，两个可能的晶体平面显示建立稳定的缺陷的困难。(111)平面(如上图所示)将包含相同电荷的原子;这种不平衡的电荷分布将不能建立一个稳定的键。(100)平面(如图底部所示)将显示正电荷和负电荷之间的平衡，但沿平面中部施加的剪切应力将迫使带相同电荷的原子靠近-再次创造不利于稳定成键的条件。

图1:变形增韧氧化锆的抗开裂性能。在分散在氧化锆基体中的四方氧化锆陶瓷中，在扩展裂纹前的应力场将小四方氧化锆颗粒转变为较大的单斜氧化锆颗粒。较大的颗粒在裂纹尖端后的过程区产生闭合力，有效地抑制了裂纹的扩展。

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